近日,合肥高新区集成电路企业欧思微完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由力合资本领投,合肥高投、博通集成跟投,光源资本担任财务顾问。
欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带(UWB)芯片设计公司,在当前资本的寒冬下,欧思微逆流而上,得到了产业资本及知名机构的大力支持,本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入,为加速产品量产落地提供安全保障。
随着智能驾驶技术逐步发展,毫米波雷达正跻身ADAS核心传感器行列,其中77GHz毫米波芯片以其体积小、功耗低、带宽高、分辨率好、探测距离远的特点成为未来的主流方向。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案,将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。
当前,欧思微的另外一核心产品线——车规级UWB芯片产品正处于量产高速发展时期。欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一UWB SoC芯片,实现了行业领先水平的±1cm(1个标准偏差)测距精度、±1°(1个标准偏差)AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率,功耗水平为业界头部产品的50%,并率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达(包括活体检测和脚踢雷达)国产芯片方案上车演示, 且通过了车厂大量复杂场景corner case测试。
(▲欧思微UWB 1T1R SoC芯片)
欧思微致力于成为全球领先的车规级SoC芯片供应商,为此聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队。核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历;管理团队均已在芯片领域深耕15年以上,具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景,拿到了多家客户的定点及批量出货。(综合光源资本、企查查等)