近日，合肥高新区集成电路企业欧思微完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。
欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计公司，在当前资本的寒冬下，欧思微逆流而上，得到了产业资本及知名机构的大力支持，本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。
随着智能驾驶技术逐步发展，毫米波雷达正跻身ADAS核心传感器行列，其中77GHz毫米波芯片以其体积小、功耗低、带宽高、分辨率好、探测距离远的特点成为未来的主流方向。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。
当前，欧思微的另外一核心产品线——车规级UWB芯片产品正处于量产高速发展时期。欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%，并率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示, 且通过了车厂大量复杂场景corner case测试。
(▲欧思微UWB 1T1R SoC芯片)
欧思微致力于成为全球领先的车规级SoC芯片供应商，为此聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队。核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历；管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。（综合光源资本、企查查等）
当前的位置 ：
